金順賽事分析網

作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員  由於全球智慧型手機尚缺乏殺手級應用，導致需求恐將持續走弱，即使半導體庫存於2019年中旬告一段落，也尚未出現新一輪的創新帶動行業向上發展，顯然行業觀望期拉長，產業景氣向上攀升仍待新一輪的科技創新來驅動，同時中國對台灣設計人才的挖角力道不減，依舊影響我國晶片設計的創新力道。再者系統廠強化在晶片的研發恐壓縮集成電路設計業的發展空間，如繼Apple、Samsung、華為、小米等，將自有晶片視為獨特競爭優勢，早已陸續採行自有晶片策略之後，雲端服務商AWS也於2018年11月宣布自主發展ARM架構的伺服器晶片重力子，代表我國積體電路設計業者對手機商、雲端商銷售晶片的機會與空間恐受到壓縮，更何況上游晶圓代工產能利用率的低迷，也將驅使下遊客戶對晶片採取殺價手段，顯然晶片價格競爭動作將更為激烈，因此預估2019年我國積體電路設計業產值年增率將僅剩微幅成長的局面。綜合上述，顯然2019年國內積體電路設計業景氣充滿挑戰，但仍是有部分族群存在有利的題材拉抬，如在自駕車、電動車等新趨勢帶動下，國內積體電路設計業者紛紛朝向車用電子進行發展，如聯發科、淩陽與偉詮電、原相、瑞昱等紛紛推出車電產品，分別為Autus車載品牌、ADAS晶片、手勢控制、車用乙太網路等；另一方面，在面板廠強化OLED戰力搭配折疊式手機話題之下，2019年台系顯示驅動IC晶片出貨量仍可成長；此外，國內高速傳輸介面晶片廠商亦有機會於2019年取得市場先機，如譜瑞-KY已領先業界推出應用在PCIe Gen4的Retimer/Redriver晶片，通過Intel、AMD認證，2019年將拿下主要系統廠訂單；再者，矽智財IP族群在2019年仍具有相當的題材性，如晶心科、M31等廠商已經切入AI、深度學習及車用等矽智財市場。其中2019年M31預計以多款高速傳輸介面IP通過車規ISO 26262 ASILB-B認證，AI市場也將同步以PCIe 4.0跨入16奈米製程；同時積體電路設計服務業者仍有NRE訂單的加持，以世芯-KY來說，2019年營運能見度相對較佳，主要係因2019年上半年將有多款7奈米製程的人工智慧NRE案將設計定案，加上進入量產的NRE客戶的挹注，而以創意而言，受惠於母公司台積電矽智財(IP)的奧援，2019年將可望接獲7奈米強化版製程的委託設計(NRE)訂單，且7奈米製程也可望受惠客戶轉量產挹注業績成長，使得創意享有先進製程的商機。至於在我國主要積體電路大廠的營運展望方面，對於聯發科2019年的業績展望仍無法全然樂觀看待，主要是2019年預期公司行動處理器出貨量年減率將落於5~10%，且新業務如AI、車載晶片、ASIC等對業績貢獻度仍未超越手機晶片業務所致；反觀較不依賴於手機市場的聯詠和瑞昱，其業績能見度相對較高，主要是2019年聯詠有機會持續受益於TDDI需求、4K和8K電視出貨，加上新產品OLED驅動IC的貢獻，而瑞昱將可受益於電腦、網通、多媒體、車用心品等產品線出貨成長。＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿【Yahoo論壇】係網友、專家的意見交流平台，文章僅反映作者意見，不代表Yahoo奇摩立場 >>> 投稿去